3 月 2 日消息，京东方 2 月 28 日官宣发布镜感“0 痕”折叠显示屏，采用全新折叠模组堆叠方案，可有效降低模组折痕。据介绍，京东方还同时优化整机铰链设计，增加应力补偿，相比现在市面上的折叠手机
2026-06-093月4日消息，小米集团总裁卢伟冰在接受采访时透露，小米芯片、操作系统以及自研AI大模型将在今年内迎来一次具有里程碑意义的大会师。这意味着在不久后的同一款终端产品上，这三大核心技术将实现深度的整合与协同
全球半导体产业在AI浪潮推动下，正迎来新一轮结构性调整。晶圆代工领域从先进制程到成熟制程，价格持续上涨已成为新常态，尤其是成熟制程报价终于摆脱长期低迷的局面。 在7纳米以下市场，台积电几乎处于垄断地位
当维乔伊・潘迪思考人工智能智能体的下一步发展方向时，他的思绪会回到人类历史上 7 万年前的关键演化节点 —— 彼时，人类开始真正运用符号语言进行交流。思科系统旗下 Outshift 高级副总裁潘迪表示
据媒体报道，IC代理大厂文晔在2026年将迎来新的增长机遇，受益于整体半导体市场的持续扩展，尤其是在数据中心、服务器等高成长领域的布局，公司营运动能预计优于2025年。文晔董事长郑文宗表示，2026年
苹果M5系列芯片首发“三层核心”架构，引入全新“超级核心” 作者： 时间：2026-03-05 来源：IT之家 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 3 月 5 日消息，科技媒体
