EEPW首页 > 业界动态 > 2026年广州国际智能制造技术与装备展览会下周盛大开幕 特色展区赋能创新,多元论坛引领行业新方向 2026年广州国际智能制造技术与装备展览会下周盛大开幕 特
2026-04-12MWC 2026风向标:BOE(京东方)以创新技术赋能全球伙伴,“好屏”定义显示行业新高度 作者: 时间:2026-03-04 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 3月
法国 SOITEC 公司与新加坡南洋理工大学的研究人员报道,适度微缩的硅基氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN-on-Si HEMT)在 30GHz 工作时,功率附加效率(PAE)突破 60%。该器件同时
Bourns 最新 RF 射频电感器采用先进多层技术与单体结构设计 实现高可靠度表现 —— 四款全新多层片状电感系列专为射频应用优化设计,在精巧低外型封装中提供优异的高频性能 作者: 时间:2026-
据 ASML 首席技术官马尔科・皮特斯透露,ASML 正计划从前道光刻业务拓展至先进封装领域。“我们在研究行业未来可能的发展方向,以及这在封装、键合等方面会提出哪些要求。” 皮特斯对路透社表示,“我们
从认知到行动:弥合AI性别差距需采取战略性举措 作者:Cloudera亚太地区高级副总裁林万发 时间:2026-03-04 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 今年的国