IMEC研发新型曝光后烘烤工艺,提速EUV设备并提升先进芯片产能 —— 提高氧浓度使光刻胶性能提升 20% 作者: 时间:2026-02-28 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量
2026-06-10美光与Synopsys合作研发DLEP技术,加速汽车和AI行业创新 作者: 时间:2026-03-03 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 随着人工智能 (AI) 的快
3月3日,兆易创新(GigaDevice)宣布与AI云平台服务提供商涂鸦智能(Tuya Smart)达成深度合作。双方将依托各自核心优势强强联合,推动AI+IoT领域生态共建,为全球开发者与客户打造一
美伊战火扰乱半导体供应 以色列晶圆厂客户紧急转单 成熟制程或掀涨价潮 作者: 时间:2026-03-03 来源:财联社 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 《科创板日报》3月3
据报道,全球前两大DRAM芯片大厂三星和SK海力士已向客户发出通知,今年第二季度将继续大幅提高DRAM价格。而具体的涨价幅度则因客户而异,但中小型客户可能将不得不接受大幅涨价以确保DRAM供应。这一波
据Trendforce援引《韩国中央日报》报道,三星位于美国得克萨斯州的泰勒晶圆厂全面投产预计将推迟至2027年初。据悉,该工厂计划为特斯拉生产AI5和AI6芯片,双方已签订数十亿美元的合同。若投产推