黄金和CCL价格飙升挤压基材制造商,AI推动了对高价值PCB的需求 作者: 时间:2025-12-01 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 原材料价格上涨,半导体基板行
2026-02-11Bourns位于班加罗尔的最先进设施,提供关键设计挑战所需的重要工具与技术专业支持 —— Bourns深耕印度,在地设计Bourns印度设计中心为开发人员提供当地先进技术资源助力客户加速创新! 作者:
TDK SensEI edgeRX™平台接入亚马逊云服务AWS —— 加速工业4.0落地进程 作者: 时间:2025-11-19 来源:EEPW 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库
喜报!湃睿科技荣任人工智能数字孪生工作组副组长单位,共筑产业新生态 作者: 时间:2025-11-20 来源:湃睿科技 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 2025年11月15
伴芯科技重磅亮相!AI智能体重构EDA,迈向芯片自主设计闭环 作者: 时间:2025-11-20 来源:伴芯科技 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 中国成都,2025年11月
湃睿科技受邀参加第8届中国精准医疗大会共探“AI+精准医疗”创新发展 作者: 时间:2025-11-20 来源:湃睿科技 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 2025年11月1