加拿大芯片雄心:数十亿美元流向IBM和Marvell,打造北美半导体强国 作者: 时间:2025-12-02 来源: 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 为了巩固其在全球科技格
2026-02-16过去一年,内存市场从“供需平衡”骤然滑向“紧平衡”。DDR4 生命周期终止(EOL)通知与 AI 建设潮“抢产能”正面相撞——高带宽、先进节点成为晶圆厂新宠,传统产品线瞬间被抽走产能。晶圆厂重新调配后
根据ABI Research的一份新报告,到 2030 年,全球物联网天线出货量预计将反弹并达到 130 亿颗。此次复苏是在疫情后影响和通胀压力影响消费者和工业市场导致增长放缓之后发生的。对于eeNe
无惧ASIC毛利率加速下滑 IC设计抢单仍拚「唯快不破」 作者: 时间:2025-11-06 来源:DigiTimes 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 云端AI特用芯片(A
台积电公告,北美子公司TSMC North America执行长自明(2026)年1月1日起,将由Sajiv Dalal接任。 该子公司主要主要台积电负责北美地区营运、战略规划及业务管理。 Sajiv
AMD正在准备具有更高时钟速度的新型 X3D 芯片 —— Ryzen 7 9700X3D 在与 Ryzen 7 9800X3D 相媲美的基准测试中被发现,新的 Strix Halo 芯片也被发现 作者