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2026-03-15SerDes战争升温:博通、Marvell、联发科争夺人工智能互联霸权 作者: 时间:2026-03-13 来源:TrendForce 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 随着
衰退双位数已成共识:IDC预计2026年PC出货将下降11.3% 作者: 时间:2026-03-13 来源:IT之家 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 3 月 13 日消息,
米尔亮相德国嵌入式展2026 Embedded World —— RK3576 + ROS2 SLAM建图与导航实战 作者: 时间:2026-03-13 来源:米尔电子 加入技术交流群 扫码加入和技
【环球网财经综合报道】据彭博社等外媒报道,印度计划推出规模超1万亿卢比(约合108亿美元)的半导体产业新基金,以补贴形式支持芯片设计、制造设备与供应链建设,加快推进本土芯片自主化进程。据知情人士透露,
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